首页 财经正文

新供应链消息显示第一个进口3nm的终端产品依然是iPhone

据业内人士透露,TSMC 3nm已进入风险试产阶段,目标在明年年中达到月产能5—6万片,苹果iPhone将率先推出此外,据报道,TSMC计划推出一款高性价比的3nm解决方案,预计将由包括AMD和英特尔在内的第二波客户搭载

据MoneyDJ报道,TSMC柯南新建的3毫米工厂已于今年夏天正式投产公开资料显示,TSMC 3n mm预计2022年下半年量产,当年产能有望超过60万片12英寸晶圆

据外媒财经预测,由于推迟推出3纳米,明年苹果新iPhone处理器将采用4纳米工艺,3纳米由iPad进口不过,最新供应链消息显示,第一个进口3nm的终端产品依然是iPhone

设备供应商表示,伴随着先进制造工艺的推进,EUV掩膜层的增加使得制造成本越来越高,不是每个客户都能承受的因此,TSMC正在评估推出持续改进计划,并推出3纳米的修改版通过减少EUV掩模的数量,略微增加芯片尺寸,可以降低成本,提高良率,为客户提供性能和成本兼顾的解决方案

不过这个计划还在讨论中,量产还需要一段时间,所以即使计划实施,也赶不上苹果新iPhone的生产因此业内推测,新iPhone仍将采用原来的3nm工艺规格,后续AMD,英特尔等客户将采用3nm的修改版

声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。